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当电(sh)子元器g储存环境湿度q高Ӟ湿气?x)透过装材料?qing)元器g的接合面q入到IC器g的内部,造成内部?sh)\氧化腐蚀短\Q以?qing)组焊接q程中的高温?x)ɘq入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生压力Q塑料从芯片或引脚框上的内部分?脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、内部裂U和延到元件表面的裂纹Q甚臛_生元仉胀和爆裂,q将Dl装件返修甚x废。更为重要的是那些看不见的、潜在的~陷?x)溶入到产品中去Q产品的可靠性出现问题。其它ICcȝ(sh)子元Ӟ大都也存在潮湿的危害问题。电(sh)子元件烘q除氧化显得非帔R要了?/span>
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